富士康科技集团创立于1974年，在总裁郭台铭先生的领导下，以前瞻性的眼光与自创颠覆电子代工服务领域的机光电垂直整合“eCMMS”商业模式，提供客户囊括共同设计(JDSM)、共同开发(JDVM)……全球运筹及售后服务等等之全球最具竞争力的一次购足整体解决方案。

    富士康科技集团是全球3C(计算机、通讯、消费性电子)代工领域规模最大、成长最快、评价最高的国际集团，集团旗下公司不仅于亚洲及欧洲的证交所挂牌交易，更囊括当今捷克前三大出口商、大中华地区最大出口商、富比士及财富全球五百大企业，及全球3C代工服务领域龙头等头衔。

    集团多年来致力于研发创新，以核心技术为中心，包括：纳米技术、绿色制程技术、平面显示器技术、无线通讯技术、精密模具技术、服务器技术、光电/光通讯技术材料与应用技术及网络技术等。集团不仅具完善的研发管理制度，更在智权管理上努力耕耘，积极地以提升华人之国际竞争力为己任；截至2005年底已在全世界共获超过15,300件专利，因此集团不仅在美国麻省理工学院的全球年度专利排行榜(MIT Technology Review)中，是全球前二十名中惟一上榜的华人企业。也因如此，才能被美国财富杂志评鉴入选为全球最佳声望标竿电子企业15强，并成为全球惟一能在过去五年持续名列美国商业周刊(BusinessWeek)科技百强(IT100)前十名的公司！

PCEBG

Personal Computer & Enterprise Business Group

【产品与技术】
凭借先进的电子研发及产品设计技术，主要从事台式计算机、笔记本计算机、主机板、显示卡、散热器、TFT-LCD显示器、服务器、投影仪、打印机及其它机构零组件和电子消费品的研发和制造．

【厂区分布】
PCEBG产品事业群历经多年的发展，已在中国深圳、烟台、昆山、太原和欧美等地拥有独立的研发和制造基地．

【核心竞争力】
PCEBG成立于1996年，为富士康科技集团旗下产品事业群之一，下设五大产品群，即MIBG（模块产品群）、EPBG（企业用服务器产品群）、CISG（消费信息服务器产品群）、TAMG（热声磁产品群）及MGE（镁合金产品群）。
PCEBG产品事业群籍由机构、电子、热传、镁合金产品、通路的强力整合，优异的品质保证，以及在研发、制造、行销、管理上的不断突破，巩固着富士康科技集团在PC准系统产业的世界霸主地位，为富士康科技集团成为全球最大电子制造服务(EMS)公司奠定了坚实的基础．
PCEBG产品事业群正处于“从制造到科技”的转型历程中，将重点发展纳米技术、热传技术、纳米级量测技术、CAD/CAE技术、SMT技术、e供应链技术等。在精密机械与模具、电子研发、产品设计、信息、液晶显示等产业领域不断创新,在开发新产品、制造布局、市场通路建设等方面的营运将进入一个全新的时期．

PCEBG-DMD事业处

    脑板卡制造事业处（Desktop Motherboard Division，简称DMD）隶属于富士康企业集团PCEBG事业群，专业从事设计、开发、制造桌上型计算器、移动PC及相关板卡类产品，现有员工6000余人。
　　 经过近三年的耕耘，DMD已迅速成为全球最主要的计算器主板研发、生产基地之一，荣获客户对供货商年度综合评比白金奖、客户年度最佳品质奖。
　　 DMD具有先进的电子产品设计验证实验室以及一大批高素质的研发人才、先进的SMT技术与电子产品检测技术，在集团由制造型公司向科技型的转型过程中扮演着排头兵的角色。
　　 DMD密切配合集团的营运策略，在集团的羽翼之下给员工提供广阔的发展空间与优厚的福利待遇，如为绩优干部配房、推行学历教育、SMT技术/PCBA产品检测技术等专业教育，每年派遣优秀干部赴海外历练等。

PCEBG-GND事业处

　　GND产品事业处隶属富士康企业集团PCEBG产品事业群，成立于2002年5月﹐现有深圳龙华和山东烟台两个制造基地﹐共有员工3000余人。
　　 GND主要产品为G/C(显卡)和M/B(主机板)，作为全球最大显卡生产基地, GND已经与Dell﹑Leadtek﹑CP-Tech等国际顶尖客户结成策略联盟﹔主机板方面,除了向Acer﹑Gigabyte﹑Lenovo等业界知名品牌提供技朮支持与生产制造服务以外2003年底更推出自有品牌-“FOXCONN”。
　　 GND产品事业处秉承富士康企业集团“人才本土化、人才科技化、人才国际化”的人才经营策略﹐有一套完善系统的“选才、育才、用才、留才”制度，为每一位优秀员工提供良好的生活工作环境和广阔的发展空间﹗

PCEBG-TRM(II)事业处

　　TRM(II)事业处二处成立于2004年9月﹐隶属于富士康科技集团个人计算机周边产品事业群（Personal Computer Enclosure Business Group，简称PCEBG）之热声产品事业群(Thermal Acoustic Magnetic Group )﹐即原TRM(VI)铝合金制造处。
　　
　　　 TRM(II)事业处二处位于深圳市宝安区龙华街道办事处﹐主要从事Heat sink的研发﹑生产﹐具有产品开发﹑设计及制造的优秀团队﹐建立了完善的开发体系﹐有与客户JOINT DESIGN能力﹐拥有先进的测试设备确保设计及制造质量﹐拥有如INTEL﹑DELL等国际顶尖之客户。
　　
　　　 TRM(II)事业处二处通过导入热管运用于桌上型计算机冷却器(Cooler)，利用相变化原理的高效率热传导，取代原本单纯金属传导的散热介质，使大功率小空间的冷却器设计成为可能；同时积极改善铝挤型设计，使能生产价廉物美之计算机散热器(Heat sink)用于高阶高频的CPU 散热，因而能在微利的e-bidding竞争中占据有利地位。
　　
　　　 2005年3月﹐Intel 授予TRM(II)事业处二处2004 Preferred Quality Supplier Award奖。
　　
　　　 未来，TRM(II)事业处二处将整合热、声、磁先进技术，系统解决PC散热技术。随着我处生产规模不断壮大﹐急需社会各界英才﹐热忱欢迎您加盟我们的团队﹐共同为我们的顾客提供优质的产品和服务。

PCEBG-DT2事业处

　 　个人电脑周边事业群（Personal Computer Enclosure Group，简称PCEBG）位于深圳市宝安区龙华富士康科技园，是富士康企业集团下属最大的事业群。主要从事台式电脑、笔记本电脑、机壳及各类板卡的生产及研发，在欧美、中国大陆深圳、上海、山西、山东、北京等地拥有研发制造基地，全球员工达3万余人，主要客户有DELL、HP、APPLE、IBM、Intel、SONY、联想等国际知名企业。

PCEBG 研发中心(SDC)

　 　PCEBG SDC,　龙华设计中心，主要从事桌面系统，移动PC系统，服务器系统，仿真以及软件等方面的开发与研究。
　　 在MB前瞻技术平台方面，透过与Intel合作共同开发与验证，率先研发了Grantsdale主机板与BTX form factor的系统；
　　 在PC研发方面, 建置有下列实验室:材料与应用、仿真、信号完整性量测、软件测试、可靠度测试、电子研发、硬件设计、服务器设计、软件设计中心、兼容性测试、零件工程、系统模块工程; 在设计验证能力提升方面，与关键客户共同设计，利用新平台技术研发，建构可靠度验证、仿真等能力；
　　 在系统R&D能力提升方面，透过移动PC等产品对机电、热传技术进行了高度的整合，提升了系统开发与测试能力，加速转型为ODM开发型态。
　　 在OEM方面，涵盖当今PC主板、机箱、商用及个人计算机中高阶显示卡，诞生了富士康品牌主机板、计算机机箱、风扇，并迅速进军欧美、中国大陆市场。

PCEBG-华南检测中心

　 　华南检测中心成立于1996年，为华南地区最具规模之3C专业实验室，隶属富士康科技集团，其主要功能是:开发最新检测技术，为集团各事业处提供快、稳、准之检测服务与技术支持。长期以来，华南检测中心视品质为生命，不断提升与强化品质服务；2001年中心振动实验室通过DELL认证，成为中国大陆第一家获得DELL认证的实验室；2002年中心顺利通过中国国家实验室认证，得到了各领导主管单位和全球顶级客户的品质认可。
　　 华南检测中心现有产品R&D验证中心与产品检测中心二大功能模块，是富士康集团核心R&D单位，江泽民，胡锦涛，温家宝，李瑞环，尉建行等党和国家领导人都曾莅临中心参观考察。